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不能栽在台积电手上两次,三星改如何追赶
时间:2017-08-15 | 点击: | 打印本页 | 收藏本文 |

电子发烧友早八点讯:半导体革命,现在锁定的是封装产业结构,最受瞩目的是 FOWLP 封装技术,继台积电 (2330-TW) 出现扇出型晶圆级封装技术,未来新一代处理器,不只苹果,也都将导入这个封装制程。 而该技术,更让台积电打败三星 (005930-KR),让三星失去了 APPLE 的 A10 处理器订单,也让原先对封装技术消极的三星,出现研发态度的转变。

据 CTIMES 报导,Apple 针对 iPhone 所需的处理器分别透过台积电和三星电子代工生产,然而由于三星电子在 FOWLP 技术上的开发进度迟缓,并且落后于台积电,因而台积电拿下了 Apple 在 iPhone 7/7Plus 所需 A10 处理器的所有订单,这也让三星电子火力全开,决定要扳回一城。

CTIMES 指出,三星电子携手其集团旗下的三星电机 (SEMCO),以成功开发出面板等级 (Panel Level) 的 FO 封装技术 - FOPLP(Fan-Out Panel Level Packaging) 为首要目标。

三星电机 (SEMCO) 是三星集团下以研发生产机板为主的企业,集团内所有对于载板在技术或材料上的需求,均由三星电机主导开发。 虽说如此,尽管三星电子全力研发比 FOWLP 更进步的「扇出型面板级封装」(Fan-out Panel Level Package、FoPLP),但估计仍需一两年时间才能采用。

根据市场调查公司的研究,到了 2020 年将会有超过 5 亿颗的新一代处理器采用 FOWLP 封装制程技术,并且在未来,每一部智能型手机内将会使用超过 10 颗以上采用 FOWLP 封装制程技术生产的芯片。

市场调查公司相信,在未来数年之内,利用 FOWLP 封装制程技术生产的芯片,每年将会以 32% 的年成长率持续扩大其市场占有,到达 2023 年时,FOWLP 封装制程技术市场规模相信会超过 55 亿美元的市场规模,并且将会为相关的半导体设备以及材料领域带来 22 亿美元以上的市场潜力。

目前积极投入 FOPLP 制程技术的半导体企业包括了,三星电子、J-DEVICES、FUJIKURA、日月光 (ASE ; Advanced Semiconductor Engineering)、 SPIL 硅品 (Siliconware Precision Industries)。. 等。

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